今日，硬科技创业投资领域迎来地方性精准对接与项目融资双重动态。在成都高新区，一场聚焦电子信息的投融资专场成功举办；同时，位于成都的芯聚威科技宣布完成新一轮数千万元融资，展现了区域创新活力。

“创投港”聚焦电子信息，推动技术从实验室走向生产线

1月27日，2026“蓉漂杯”第四届博士博士后创新创业大赛的配套活动——“创投港”电子信息投融资对接专场在成都高新区国际人才港举行。本次活动旨在链接“电子信息前沿”与“全球创新资本”，通过提供“技术路演+资本对接+场景赋能”的全链条服务，加速前沿技术成果的商业化转化。

据悉，活动精选了覆盖传感器技术、半导体材料、智能芯片、抗震预警等多个关键领域的6个硬核技术项目进行路演。策源资本、高新创投、梅花创投等超过50家知名投资机构参与了对接，部分项目在现场已达成初步合作意向。“蓉漂杯”赛事作为中西部地区高规格的双创赛事，已累计吸引全球超3000个项目参与，此前已有70余个项目累计融资超过10亿元人民币。

芯聚威科技完成Pre-A+轮融资，加速产品研发落地

同样在1月28日，来自成都的硬科技企业——芯聚威科技（成都）有限公司完成了数千万元人民币的Pre-A+轮融资。本轮融资由成都高新创投、川创投共同领投，长虹创投、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投，启峰资本担任财务顾问。

公司官方信息显示，此次募集资金将主要用于加速产品研发及商业落地。该融资案例是当日“创投港”活动所营造的创投生态中一个具体的资本流动缩影，体现了资本对成都本地硬科技创业项目的持续关注与支持。

分析人士认为，此类由政府或赛事平台搭建的垂直领域对接平台，能够有效降低早期科技项目与投资机构之间的信息不对称，是构建区域创新生态、促进“人才链、产业链、资金链与创新链”深度融合的重要举措。随着各地对科技创新重视程度的加深，类似“创投港”的精准化、常态化投融资服务模式有望得到进一步推广。