记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。这一开创性研究成果已于2026年1月22日发表在国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上，标志着我国在柔性电子和可穿戴技术领域取得了里程碑式的进展。

传统的硅基芯片坚硬、脆性大，难以与人体或柔性设备实现无缝集成。而此次复旦团队突破的技术瓶颈，在于成功地在头发丝般粗细的柔性纤维上，构建出功能完整的集成电路。这种被称为“纤维芯片”的新形态电子器件，不仅具备传统芯片的计算与存储能力，更拥有优异的柔韧性和可拉伸性，能够适应各种弯曲、折叠甚至编织的形态。

业界专家认为，这一技术的成熟将开启下一代智能穿戴设备和植入式医疗仪器的全新想象空间。例如，能够直接织入衣物的健康监测系统，可以实时、无感地监测心率、血压、血糖等生理指标；或是研发出能与人体神经组织更好兼容的柔性脑机接口，为神经疾病的治疗与康复带来革命性工具。纤维芯片的柔软特性使其能与生物体实现更安全、更紧密的结合，减少因机械刚度不匹配导致的组织炎症或损伤。

复旦大学研究团队表示，这项工作的核心创新点在于全新的微纳加工工艺和电路架构设计，解决了在柔性基底上高密度集成晶体管和互连线的世界性难题。目前展示的“纤维芯片”已能执行简单的逻辑运算和信号处理任务，证明了技术路线的可行性。

从实验室走向产业化，是“纤维芯片”面临的下一阶段挑战。这涉及到大面积、高效率、低成本的制造工艺开发，以及与之配套的封装、测试和系统集成技术的创新。尽管前路仍需攻克诸多工程难题，但此项基础研究的突破，无疑为未来真正“无形”的普适计算和融合生命的电子技术奠定了坚实的科学基础。随着全球对柔性电子关注的持续升温，中国的这项原创成果有望在未来人机融合、智能织物和生物医疗等关键领域占据先发优势。