2025年收官之日，中国资本市场迎来年度最大规模IPO。国内领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（证券代码：688347）今日成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。此次发行每股定价52.00元，共募集资金总额280亿元人民币，创下年内A股IPO募资额新高。
华虹半导体此前已在香港联交所主板上市。本次回归A股科创板，是响应国家鼓励“硬科技”企业境内上市、强化资本市场支持半导体产业战略的体现。根据招股说明书，本次募集资金净额将主要用于华虹制造（无锡）项目二期（12英寸晶圆厂）的工艺技术研发与产能扩充，以及补充流动资金。无锡项目聚焦于55纳米至28纳米等特色工艺平台，广泛应用于物联网、汽车电子、功率器件等快速增长的市场。
上市仪式上，华虹半导体董事长兼执行董事张素心表示：“科创板上市是华虹发展历程中的重要里程碑。所募资金将极大助力公司加速先进技术研发和产能建设，更好地服务全球客户，为中国集成电路产业的自主可控与创新发展贡献力量。”
尽管近期全球半导体行业周期性波动仍在持续，但市场对华虹半导体在特色工艺领域的领先地位和长期发展潜力给予了高度认可。分析指出，此次大规模融资成功，不仅彰显了资本市场对半导体“国家队”的信心，也为中国在成熟制程及特色工艺领域的持续投入和追赶提供了关键的资本助力。
