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科技

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2026-01-24

　　中科院物理所团队在《科学》发表成果，首次发现并操控仅0.25纳米宽的“一维带电畴壁”，将存储单元从“面”缩小至“点”，理论密度提升数百倍，并为存算一体AI芯片奠定基础。...

2026-01-23

　　中国科学家在铁电材料中发现一维带电畴壁，可实现20TB/平方厘米的超高存储密度，为未来海量数据存储提供全新解决方案。...

2026-01-23

　　复旦大学成功在柔软高分子纤维内实现大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实，相关成果于1月22日发表在《自然》期刊。...

2026-01-22

　　工业和信息化部宣布，我国6G研发已完成第一阶段试验，形成超300项关键技术储备，并已于近期启动第二阶段技术试验，标志着6G商用化进程加速。...

2026-01-22

　　中国科学院团队在《自然》发表重磅成果，首次发现“溶解压卡效应”，该技术有望显著降低数据中心等算力基础设施的冷却能耗，推动绿色低碳运行。...

2026-01-21

　　中国科学家在嫦娥六号月球样品中获得重大发现，首次证实月球上存在天然形成的单壁碳纳米管和石墨碳，为揭示月球演化史和地外资源利用开辟新方向。...

2026-01-21

　　国家医保局首次明确机器人手术、远程手术等辅助操作收费标准，为先进医疗技术从临床走向普及扫清支付障碍，将大幅提升优质医疗资源的可及性。...

2026-01-20

　　2026年世界经济论坛（达沃斯）上，全球科技领袖一致认为，人工智能正从实验走向大规模部署，而电力供应、网络安全及企业级系统准备度成为核心制约因素。与此同时，OpenAI正式确认其首款革命性AI硬件设备计划于2026年下半年推出，旨在重塑人机交互体验。...

2026-01-20

　　2026年1月20日，我国航天与全球半导体产业迎来双重重磅消息。文昌发射场成功将19组低轨卫星送入太空，加速国家卫星互联网建设。与此同时，受人工智能需求爆发式增长驱动，全球存储芯片巨头SK海力士宣布发放人均约64万元人民币的历史最高绩效奖金，预示行业高景气周期持续。...

2026-01-19

　　特斯拉CEO埃隆·马斯克近日宣布，其下一代FSD芯片AI5设计接近完成，并已开始开发AI6，目标设计周期为9个月。公司计划与三星电子合作生产AI6芯片...

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